基礎(chǔ)描述：
STP系列導(dǎo)熱硅膠墊片是一種填充了陶瓷顆粒以用來提高導(dǎo)熱性能的彈性體熱界面材料，產(chǎn)品具備柔韌、絕緣、可壓縮性及表面天然粘性等特點(diǎn)。主要用于填充熱源與散熱器件間的熱傳遞，起到減小界面熱阻、絕緣、減震等作用，是一種極佳的導(dǎo)熱界面填充材料，被廣泛應(yīng)用于電子電氣產(chǎn)品中。導(dǎo)熱填隙墊片具有自粘性，無需背膠。為了一些特殊的使用需要，也提供單面或者雙面不粘的產(chǎn)品以便于操作。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
STP系列導(dǎo)熱硅膠墊片產(chǎn)品由三部分組成：保護(hù)膜、導(dǎo)熱硅膠墊片、離型膜
產(chǎn)品特征
良好的導(dǎo)熱率，低熱阻；多種導(dǎo)熱系數(shù)可以選擇
優(yōu)良的絕緣材料 光滑表面、柔軟， 較低壓力下?lián)碛懈叩膲嚎s性
良好的電絕緣性能和耐溫性能，阻燃性好
產(chǎn)品可提供玻纖增強(qiáng)以及單面粘性處理 硬度及表面粘性可調(diào)
顏色或者尺寸可以定制
應(yīng)用領(lǐng)域
手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等移動終端
等離子電視、LCD、LED電視等產(chǎn)品
芯片與散熱模組之間
可穿戴設(shè)備
光電行業(yè)
電信基站及其設(shè)備
新能源電池、汽車行業(yè)
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