基礎描述：
導熱灌封膠用于高功率元器件的灌封保護，具有高導熱及密封減震性能。為電子元器件及電源提供保護。灌封膠在固化前呈現(xiàn)優(yōu)異的流淌性，可以很好的填充元器件的縫隙，在一定溫度下固化成彈性體，可拆除，可返修，固化后保持了有機硅高分子材料的理想特能，同時獲得優(yōu)異的防潮防水性，電氣絕緣性能，耐高溫性，耐候性及阻燃性。特別適用于高功率模塊的灌封保護。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
導熱灌封膠產(chǎn)品由AB兩個組分組成: A、B組分均使用5加侖的桶裝(也可以提供其他規(guī)格包裝)
產(chǎn)品特征
高導熱系數(shù)
低應力，低粘度
高可靠性，耐環(huán)境性
耐久性好
具有防火、耐高溫、絕緣的特性
符合RoHS規(guī)范
應用領(lǐng)域
電機灌封
電源模塊
充電樁
智能駕駛設備
大型存儲設備
汽車電子設備
通信設備
無線電設備
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