產(chǎn)品中心

  • H300-HR
導熱灌封膠

基礎描述:
導熱灌封膠用于高功率元器件的灌封保護,具有高導熱及密封減震性能。為電子元器件及電源提供保護。灌封膠在固化前呈現(xiàn)優(yōu)異的流淌性,可以很好的填充元器件的縫隙,在一定溫度下固化成彈性體,可拆除,可返修,固化后保持了有機硅高分子材料的理想特能,同時獲得優(yōu)異的防潮防水性,電氣絕緣性能,耐高溫性,耐候性及阻燃性。特別適用于高功率模塊的灌封保護。

全國熱線:0769-81776229

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

導熱灌封膠產(chǎn)品由AB兩個組分組成: A、B組分均使用5加侖的桶裝(也可以提供其他規(guī)格包裝)


產(chǎn)品特征

高導熱系數(shù)

低應力,低粘度

高可靠性,耐環(huán)境性

耐久性好

具有防火、耐高溫、絕緣的特性

符合RoHS規(guī)范


應用領(lǐng)域

電機灌封

電源模塊

充電樁

智能駕駛設備

大型存儲設備

汽車電子設備

通信設備

無線電設備

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